Crossbeam 550(FIB 场发射扫描)

发布者:张彬彬发布时间:2025-04-04浏览次数:17

生产厂商:德国蔡司

型号:Crossbeam 550

放置地点:南湖校区综合实验楼二期117A房间

设备编号:20218897

设备主要参数:

1 SEM发射源:肖特基热场发射电子枪

FIB 发射源:带有镓液态金属离子源

2 SEM分辨率:0.7nm @15kv1.4nm @1kv

FIB分辨率:3nm@30kv

共焦点分辨率:0.9nm@15kv1.8nm@1kv

3 SEM探针电流范围:10pA40nA

FIB探针电流范围:1pA100nA

4 SEM加速电压范围:20v30kv10v/step 连续可调

FIB 加速电压范围:0.5kv30kv, 10v/step 连续可调

5 SEM放大倍数范围:12x2,000,000x,具有粗调和细调两种模式。

FIB放大倍数范围:300x500,000x

6 SEM工作距离(WD)范围:0.1mm50m

共焦点工作距离:5.1mm

7 分析工作距离:8.5mm


8 物镜光阑:单孔光阑

9 扫描方式:全屏,选区,点扫描,线扫描,扫描旋转,同时具有倾斜校正和动态聚焦功能。

10 样品室内部尺寸:330mm(直径) x 270mm()

11 样品台类型:6轴优中心马达驱动样品台,移动范围:X方向0mm100mmY方向0mm100mmZ方向0mm-50mmM-5mm8mm,倾斜角度-4°70°,旋转角度360°

12 配备探头:SE2,EsB,Inlens,6分区抽插式BSD,抽插式STEM,牛津UltimMax100-EDS,牛津Symmetry-EBSD

主要功能:

微观形貌观察、能谱分析、EBSD分析,离子束微加工。

特点:

配备TKD探头,可实现TKD分析;配备STEM探头,可对透射样品进行微观形貌分析,可制备透射样品和三维原子探针样品。